md_5786 发表于 2026-1-17 11:36

中国首创！攻克涉半导体世界难题

【中国首创！攻克涉半导体世界难题】在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。

王运成 发表于 2026-1-17 14:05

感谢提供信息分享。

大老郭 发表于 2026-1-17 17:40

漠南巫师 发表于 2026-1-18 10:08

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