封装基板供需格局将变？英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化
AI供应链竞争正由先进制程、先进封装，进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。据台湾工商时报报道，台积电近日表示，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“COUPE on Substrate”方案，预计将于2026年下半年进入量产。对此，业内人士分析称，随着COUPE量产时间日益趋近，若CPO成为未来AI服务器主流架构，则英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能，以避免重演过去CoWoS与HBM供应紧张情况。
今年2月，为英伟达提供先进封装基板的揖斐电（Ibiden）曾宣布投资5000亿日元，扩大IC封装基板的产能。公司表示，包括签订的合同在内，2027财年的计划已经相当明确可见。但即便当前的投资扩产落地，未来仍难以充分满足市场需求。供应链透露，相比传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大增，ABF材料消耗量提升5至10倍；随着AI GPU、ASIC及高阶网络通信芯片需求持续攀升，未来高阶ABF基板供需结构恐将长期维持紧张。值得一提的是，英伟达、博通等均已开始采用台积电COUPE技术。前者正对CPO相关组件大肆“扫货”，不仅提前锁定康宁的光纤产能，其代工与设计制造商鸿海的CPO交换机柜也已全部出货完毕。
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