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发表于 2026-5-25 08:59
国金证券:AI算力需求推动 PCB工艺从电子级向半导体级跃迁
2026年05月25日 08:17来源:第一财经
国金证券研报表示,VR200 NVL72 机柜 BOM 大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动 PCB 实现量价齐升的结构性跃迁。Rubin Ultra Kyber机柜通过架构、供电、材料与封装技术全面升级,持续推高PCB价值。AI 算力需求推动 PCB 工艺从电子级向半导体级跃迁。
王运成
发表于 2026-5-25 09:19
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国金证券:AI算力需求推动 PCB工艺从电子级向半导体级跃迁