md_5786 发表于 2026-6-13 18:50

玻璃基封装元年 中国厂商的入场券和良率瓶颈

【玻璃基封装元年 中国厂商的入场券和良率瓶颈】与康宁签约合作二十多天后，京东方（000725.SZ）在6月12日晚公告透露，其玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能为1000片/月，目标产品是大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板。目前尚未实现批量生产。
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