半导体龙头集体加注 先进封装何以成为最具壁垒环节
《科创板日报》6月27日讯 AI算力需求的持续增长，正将半导体产业链中的先进封装环节推至聚光灯下。美银指出，需求激增的CPU正成为半导体封测领域新的增长极。该机构最新测算数据显示，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。封装价值链的升级也为封测龙头带来了量价齐升的机会，美银同步上调台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。与此同时，市场也用真金白银为封测赛道投下赞成票：就在本周，日月光半导体（ASX）股价再度刷新历史纪录。今年初至今，该股已累计涨超159%，总市值达932亿美元。
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