看量养龙 发表于 2026-9-7 12:59

　　光大证券：玻璃基板产业逐步迈向商业化，PSPI等PID材料需求空间有望打开

　　光大证券：玻璃基板产业逐步迈向商业化，PSPI等PID材料需求空间有望打开

　　光大证券发布研报称，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级(约10倍互连密度)的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

细胞裂变 发表于 2026-9-7 13:30

谢谢分享

钟声_9214 发表于 2026-9-7 14:14

好好学习天天向上

钟声_9214 发表于 2026-9-7 14:16

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钟声_9214 发表于 2026-9-7 14:17

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钟声_9214 发表于 2026-9-7 14:22

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钟声_9214 发表于 2026-9-7 14:27

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陶士君 发表于 2026-9-7 14:49

谢谢楼主分享！:handshake

王运成 发表于 2026-9-7 15:48

感谢提供信息分享。

月光下守候 发表于 2026-9-7 16:43

谢谢分享就像花儿一样芬芳:)
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