摩根大通：半导体景气延续 2027年晶圆设备支出或增38%
摩根大通10月12日发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告指出，预计大多数覆盖企业将公布稳健的第三季度业绩，并对第四季度及2027年给出积极指引。过去几个财报季，超过70%的覆盖企业获得正向盈利预期修正，这一趋势有望延续。image
不过，摩根大通强调，半导体行业的核心矛盾正在由需求转向供应。当前市场已经充分认识到AI需求强劲，接下来投资者更关注的是，先进制程、存储芯片及封装等领域的供应限制还会持续多久，以及新增产能何时能够真正缓解供需紧张。
AI资本开支持续增长
摩根大通认为，AI基础设施需求仍然超过供应能力，超大规模云服务商和新兴AI云厂商的资本开支有望在未来几年维持高位。
根据该行汇总的市场一致预期，2026年主要云计算及AI云厂商资本开支预计接近1万亿美元，同比增长97%；2027年进一步增长47%，至约1.43万亿美元；2028年达到约1.55万亿美元，同比增长9%。
页:
[1]