我国芯片制造核心装备取得重要突破

md_5786 · 发表于 2026-1-17 14:10

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【我国芯片制造核心装备取得重要突破】记者17日从中核集团中国原子能科学研究院获悉，由该院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链中的关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。

王运成 · 发表于 2026-1-17 15:13

感谢提供信息分享。

大老郭 · 发表于 2026-1-17 20:05

好好学习天天向上

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