PCB的“故事”

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PCB的“故事”

　　5月22日早盘，PCB概念股延续强势，鹏鼎控股涨停，股价续创历史新高，兴森科技、天承科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路涨幅居前。MLCC板块更是一度暴拉超7%。昀冢科技、三环集团、国瓷材料涨超10%，风华高科、博迁新材涨停，火炬电子、宏明电子涨幅靠前。

　　PCB与MLCC在技术上相辅相成。PCB（印制电路板）是MLCC（片式多层陶瓷电容器）的物理承载与电气互联平台，而MLCC是保障PCB上高速、高密度电路稳定运行的关键被动元器件，二者在功能、设计与可靠性上深度耦合。

　　那么，究竟有何因子驱动这两个板块上涨？可能与摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解有关。该动作揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。

　　据报道，摩根士丹利最新研报指出，报告显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍，而这一价值跃升并非仅由核心GPU驱动。

　　在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。