玻璃基板进入产业化验证！台积电首次公开技术进度 PLP+CoPoS加速落地

看量养股 · 发表于 2026-6-16 17:00

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　　《科创板日报》6月16日讯眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。

　　据台湾电子时报今日报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。