4家A股公司回应玻璃基板

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美迪凯公告称，近期，市场对玻璃基板等概念关注度较高，但公司向客户供应的半导体用玻璃基板是未打孔基板，2025年相关产品的销售收入占营业收入的比重约为2%，未对公司整体业绩构成重大影响。

　　在技术储备方面，美迪凯开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP（化学机械抛光/平坦化）及RDL（重布线层）布线等TGV（玻璃通孔）工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。
凯盛科技公告称，近期，市场对玻璃基板在半导体领域应用的关注度持续提升，但公司的TGV技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产，亦未实现任何营业收入，产业化推进节奏、落地成效均存在重大不确定性。
彩虹股份公告称，公司产品为显示用基板玻璃，主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用的调研，但目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。
旗滨集团公告称，公司的主业是玻璃及制品生产、销售，核心业务为优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃，未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应的营业收入。