玻璃基板丨台积电聚焦CoPoS设备与材料

md_5786

玻璃基板丨台积电聚焦CoPoS设备与材料


TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS（芯片-面板-基板封装），并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。


点评：财通证券认为，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段。


根据经传软件信息，相关个股主要有京东方A（000725）、北玻股份（002613）。

水木子

好好学习，天天向上！