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SK海力士为P&T6工厂引进额外设备 应对HBM4封装、测试需求

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发表于 2026-6-9 13:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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《科创板日报》9日讯,SK海力士正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备,以应对第六代高带宽内存(HBM4)封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产,将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。
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