扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域

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【无锡：要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感 扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域】无锡召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会。会议强调，集成电路是无锡产业的“金字招牌”；人工智能是未来发展的关键变量。要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感，全力抢抓人工智能发展机遇，统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。

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谢谢老师的分享。