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5天3板太极实业:公司半导体业务目前不涉及HBM产品

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发表于 2026-6-26 14:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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5天3板太极实业:公司半导体业务目前不涉及HBM产品


太极实业(600667.SH)发布股票交易异常波动公告,公司股票于6月24日、6月25日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。公司主营业务包括工程技术服务业务、半导体业务和光伏电站投资运营业务,其中工程技术服务业务2025年度营业收入占比超过80%,占比较高;公司半导体业务目前不涉及HBM产品。其中,控股子公司海太半导体(无锡)有限公司采用“全部成本+约定收益(总投资额的10%+超额收益)”的盈利模式,受行业上行周期影响较小。

点评:

本轮HBM先进封装主线中,太极实业是板块核心人气龙头,凭借A股稀缺量产HBM产能成为游资主攻标的,主导板块情绪,带动存储封测全线走强。本次异动公告直接降温炒作预期:公司80% 营收为低弹性工程业务,明确无对外HBM代工业务,海太成本加成模式弱化行业上行利润弹性,戳破市场高成长想象。对市场而言,高位AI算力题材避险情绪升温,资金会收敛纯情绪炒作,转向业绩弹性确定标的;对先进封装板块,该股作为风向标,澄清后压制板块溢价,长电、通富等市场化封测相对抗跌,纯蹭HBM小票集体承压。K线大概率低开宽幅震荡,短线获利盘集中兑现收大阴线;若放量大跌,板块同步集体回调,HBM题材进入分歧;若游资强力承接冲高,会引发监管趋严,加速板块整体降温。个股估值将回归业绩匹配区间,板块短期炒作热度显著回落。
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