觉醒之老街旧巷 发表于 2025-9-17 17:31

意法半导体6000万美元升级法国工厂 中试先进芯片线投建

芯片制造商意法半导体于周三宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging，简称PLP)”。借助该技术，意法半导体可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆。

大老郭 发表于 2025-9-18 00:26

好好学习天天向上
页: [1]
查看完整版本: 意法半导体6000万美元升级法国工厂 中试先进芯片线投建