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意法半导体6000万美元升级法国工厂 中试先进芯片线投建

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发表于 2025-9-17 17:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片制造商意法半导体于周三宣布,将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元,计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging,简称PLP)”。借助该技术,意法半导体可在大型方形面板上制造芯片,替代传统的小型圆形硅晶圆。
发表于 2025-9-18 00:26 | 显示全部楼层
好好学习天天向上
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发表于 2025-9-18 09:05 | 显示全部楼层
感谢提供信息分享。
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发表于 2025-9-18 09:59 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!
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