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【亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元 同比增长25%】

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发表于 2026-3-4 19:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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《科创板日报》4日讯,受AI芯片与HBM内存需求驱动,2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元。台积电(预计同比增长27%-37%)、三星(+3.7%)和SK海力士(+24%)位居支出规模前列。台积电主要投向先进制程,三星、海力士则重金押注HBM。设备与先进封装产业链迎订单爆发。
发表于 2026-3-4 20:22 | 显示全部楼层
今年支出有望达1360亿美元
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