成本上涨与市场需求双轮驱动 半导体开启年内第二轮涨价

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　　7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。

　　上海证券报记者获悉，近日，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。

　　芯联集成6月30日发布涨价函称：受成本上涨因素影响，叠加AI、新能源等需求爆发，公司产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，决定在2026年第三季度对公司产品价格进行调整，上涨幅度为15%至25%，这也是公司年内第二轮提价。

　　扬杰科技宣布，自7月1日起全系列产品价格上调10%至15%，这是该公司继3月下旬调整部分产品报价后的年内第二轮调价。同时，聚辰股份对客户发函，确定上调旗下Nor Flash全线产品供货价格，统一在当前执行价格基础上上调25%，新价格体系将在7月6日正式生效。

　　此前，德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体（ST）等海外大厂已经宣布7月开启年内第二轮涨价，提价产品覆盖信号链产品、电源模拟芯片、数据中心及新能源车用功率半导体等。比如，英飞凌表示，自7月1日起，对AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET等产品涨价10%至20%不等。

　　“国内多家功率模拟半导体公司在2月至5月发布了第一轮涨价函，下半年也都会开启新一轮涨价，部分企业不再单独下发正式书面涨价函，仅通过商务邮件告知客户调价安排。”有模拟芯片公司在接受记者采访时表示，其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。

　　据记者不完全统计，超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前，相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。

　　比如，斯达半导表示，受晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格上升影响，公司产品制造成本持续大幅增加，目前成本压力已超出内部可消化的范围。公司决定自7月1日起，对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件进行涨价，调价幅度为15%起。

　　相较于成本上涨，需求端拉动作用更为突出。据了解，AI算力、新能源汽车带动功率半导体市场需求持续高增长，功率与模拟半导体赛道，已成长为继AI算力芯片、半导体设备之后的第三条产业投资主线。

　　公开资料显示，单台AI服务器的功率半导体使用量是传统服务器的3倍以上，部分高端机型可达5倍以上。充电桩新能效国标将于2026年11月1日起实施，叠加汽车市场800V高压平台渗透率提升、储能装机需求持续增长，碳化硅器件在下游场景的规模化导入大幅提速。

　　有功率半导体业内人士表示，本轮模拟、功率半导体需求呈现显著结构性分化特征：AI、车规、工控等高可靠芯片需求火爆，而消费电子类芯片市场持续低迷。“市场需求不区分产品高中低端，核心看芯片是否适配AI相关功能场景，具备AI配套能力的芯片订单均保持高景气。”该功率半导体业内人士称。扬杰科技在近日接受机构调研时表示，公司SiC业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位，正同步推进产能扩建。

　　“产业链各个环节都在涨价推高生产成本，叠加下游需求持续旺盛、上游晶圆产能供给偏紧，芯片正从结构化涨价迈入价格普涨的阶段，预计所有的芯片都将会涨价。”有半导体业内人士表示，当前，下游市场需求持续向好，英飞凌多款核心产品交付周期拉长至数月，国内功率半导体公司产能普遍趋于紧张。

　　记者采访获悉，目前光储、汽车、AI数据中心的需求全面旺盛，包括碳化硅在内的模拟和功率芯片产品普遍供不应求，头部企业订单能见度可覆盖较长周期。与下游需求持续扩容形成反差的是，预计下半年主流晶圆厂的产能紧张态势或将进一步加剧。

水木子

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王运成

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