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　　国泰海通：国内先进封装建设的资本支出将持续增长

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发表于 2026-7-9 17:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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　　国泰海通：国内先进封装建设的资本支出将持续增长
　　随着芯片制程微缩的边际成本持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径；随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，设备端率先受益。

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