先进封装概念反复走强华天科技4天3板续创历史新高

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先进封装概念反复走强华天科技4天3板续创历史新高

今日上午先进封装概念再度走强，华天科技一字涨停，走出4天3板，续创历史新高，深科达、同兴达、深科技、朗迪集团、长电科技涨超5%。
消息面上，群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。

从软件信号看，国产芯片近期流动资金红绿相间，主力净买额红肥绿瘦。从炒作逻辑看，群智咨询行业报告指出，产能供需平衡拐点预计出现在2027年下半年。先进封装作为AI芯片、HBM存储核心配套环节，长期供不应求将持续抬升产业链企业订单与盈利，叠加半导体国产替代进程加速，先进封装、算力芯片、存储赛道成长逻辑进一步强化。从K线走势看，板块前期冲高后回调，今日站上智能辅助线，K线冲高回落呈长上影；内部个股涨跌分化，涨停家数居市场第一位，先进封装、存储等细分标的领涨，市场做多情绪回暖。后续可关注板块内部5日主力排序靠前，优选流动资金持续翻红的个股跟踪，持续跟踪先进封装产能扩张与下游AI算力订单落地节奏。

月光下守候

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