安集科技：电镀液及添加剂已量产

看量养龙

　　安集科技上周接受162家机构调研，是上周参与调研机构数量最多的公司。机构重点关注该公司电镀液及添加剂业务的进展、海外布局进展、对于半导体需求快速增长的应对措施等。

　　安集科技表示，公司在技术研发、产能建设和供应链保障等方面持续投入、稳步推进，为业务发展做好充分准备，例如在供应链方面，公司通过自研自建、合作与外部采购并行，维持多元化供应体系。

　　对于电镀液及添加剂业务的进展，安集科技介绍道，公司持续强化并提升电镀高端产品系列战略供应能力，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行，将持续推进产品的技术研发与市场拓展。

月光下守候

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