深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力

md_1456 · 发表于 2026-11-1 08:44

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07:56:43【深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力】财联社11月1日电，深南电路近日在机构调研时表示，2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。其中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。(来自财联社APP)

王运成 · 发表于 2026-11-1 09:03

感谢提供信息分享。

月光下守候 · 发表于 2026-11-1 09:08

谢谢分享就像花儿一样芬芳

擒龙探花 · 发表于 2026-11-1 10:37

谢谢楼主分享！

深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力

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