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AI拉动覆铜板需求 上市公司加速高端产能布局

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发表于 2026-9-14 08:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【AI拉动覆铜板需求 上市公司加速高端产能布局】9月12日，宏昌电子材料股份有限公司（以下简称“宏昌电子”）发布定增预案公告，拟募资不超过18亿元投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材（GBF）项目，加码AI服务器、数据中心所需的印刷电路板（PCB）核心基材。
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发表于 2026-9-14 09:44 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享！
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发表于 2026-9-14 13:50 | 显示全部楼层
谢谢分享就像花儿一样芬芳
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