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发表于 2023-11-3 19:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 天山至尊 于 2023-11-3 19:41 编辑

郑重声明:股市有风险,投资需谨慎。本文内容所涉及个股仅作为学习案例,不做为个股推荐,禁止实盘。如与读者所提到分析个股相同,纯属巧合,据此实盘盈亏自负!解读清华版量学经典原著,弘扬清华版量学技术精髓,运用量学原理,剖析主力思维与做庄逻辑。

盘面解析:今日三大指数集体收红,北上资金连续2日净买入,盘面上,机器人概念股开盘大涨,昊志机电、科力尔、柯力传感、中大力德等超10股涨停。芯片股午后集体走强,朗科科技、好利科技、弘讯科技、斯达半导等超10股涨停。消费电子概念股再度活跃,欧菲光、朝阳科技、惠威科技涨停。此外,智能座舱、光伏、证券、游戏、算力等题材板块均有所表现。下跌方面,医药股陷入调整,海特生物跌超10%,赛隆药业跌停。总体上个股涨多跌少,两市超3600只个股上涨。沪深两市今日成交额8095亿,较上个交易日放量428亿。

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【华为“半导体封装”专利公布】

11月3日讯,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。

专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分,以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸,该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

以Chiplet为代表的先进封测技术在一定程度上,可以解决先进制程产能不足的问题。华为明年手机出货量指引不断上调,叠加昇腾等服务器对于高端先进制程的芯片制造端需求增加。此外,先进制程扩产受限放缓,总体产能不足,整体看好先进封测技术在国内加速发展,相关产业链标的有望深度受益。

明日策略&攻防线收平量的小阳线,反弹依旧受到下行趋势线压制,量能不足的情况下,显然是不足以维持当下盘面如之多的热点,连板股的赚效应的下降也对于情绪形成拖累,另一方面由于当前市场没有形成明确共识,导致资金各自为战,各热点的延续性均相对欠佳。把握科技股内部板块间轮动节奏是后续的关键

总体看,市场仍处于震荡筑底阶段,板块轮动现象较为明显。三季报披露结束,市场开启短暂的“估值修复”行情,此前被错杀的品种快速反弹,而此前的强势股,一旦业绩稍不达预期,则快速杀跌。市场热点持续性不强,需要新的推动力来活跃气氛。

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板块方面:板块上,半导体芯片板块午后集体拉升,其中Chiplet概念领涨两市,甬矽电子涨停、华海诚科、深科达、国芯科技涨超10%,康强电子、同兴达涨停。消息面上,天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。所谓的Chiplet技术是将芯片按照功能单元分解成多个小芯粒,每个芯粒选择最适合的工艺制造,再通过先进封装技术实现芯粒间高速互联,形成系统级芯片,相较于传统芯片,具有降低芯片成本、提升芯片集成规模,提升设计效率等优势。  

此外,汽车芯片、存储芯片、半导体设备与材料等板块同样涨幅居前。基本面来看,据统计,2023年第三季度,约三成半导体上市公司单季度归属净利润环比增长或者降幅收窄,而且过半公司单季度毛利率环比改善,整体库存周转效率提升。芯片设计端特别是模拟芯片盈利环比显著改善,分立器件与材料端也有所提升,但设备端盈利增速罕见出现下滑。

北上资金:今日北向资金净买入26.82亿元,上个交易日(净买-20.82亿元)。北向资金尾盘进场,全天净买入26.82亿元,结束此前连续3日净卖出态势。

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发表于 2023-11-3 20:21 | 显示全部楼层
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发表于 2023-11-3 21:15 | 显示全部楼层
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发表于 2023-11-3 21:19 | 显示全部楼层

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发表于 2023-11-3 21:57 | 显示全部楼层
谢谢分享辛苦了
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发表于 2023-11-3 23:25 | 显示全部楼层
谢谢老师的精彩分享!
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发表于 2023-11-4 03:26 | 显示全部楼层
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谢谢分享辛苦了
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