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韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市

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发表于 2025-9-18 16:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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《科创板日报》18日讯，韩国半导体设备商韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
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