市场总览：挑战4000点！

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周末市场迎来多重利好，为下周行情注入强劲动力：首先，关键双方谈判达成初步共识，释放出积极的合作信号，有效缓解市场不确定性担忧；其次，国内光刻胶领域取得突破性进展--成功开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案，这一成果不仅将大幅加速国产光刻胶的设计优化与验证进程，更能直接推动其产业化落地，为半导体国产替代赛道再添重磅助力。从板块维度看，周五领涨的存储芯片、CPO、PCB 三大方向各具逻辑支撑，后续仍具关注价值：存储板块的走强，并非单纯受海外市场映射驱动，更源于行业供需格局改善、技术迭代升级的内在趋势，长期成长逻辑清晰；CPO与PCB 则属于高景气赛道中的高位方向，尽管短期估值处于相对高位，但只要后续业绩能够持续超预期，仍有望凭借扎实的基本面消化估值，其中业绩兑现能力突出的细分分支值得重点跟踪。此外，固态电池、机器人等新兴赛道，具备技术突破潜力与政策支持预期，已成为资金布局的潜在进攻方向；而十五五规划相关的前瞻领域，当前更适合以潜伏策略为主，提前把握政策红利释放窗口。​

策略层面，结合多重利好叠加的背景，预计下周一市场大概率迎来高开。但高开之后的行情走势，需重点关注两大核心指标：一是市场成交量能能否有效放大，量能是行情持续性的关键支撑；二是领涨板块能否明确，领涨板块的强度与持续性将决定市场情绪的走向。从方向选择来看，在当前市场情绪逐步企稳的阶段，主攻方向仍可聚焦于弹性较好的科技方向。

众衫小

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王运成

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