谈及本次增资目的及影响,禾盛新材介绍,熠知电子目前已累计完成三代ARM处理器芯片设计迭代,2026年1月全新发布的第三代AI CPU TF9000系列,不仅实现性能跃升与成本优化,核心指标可直接对标英伟达Grace平台,实测多核并发处理、能效比优势突出,适配AI Agent时代算力发展刚需。与此同时,企业旗下在售CPU及服务器产品收获国内互联网大厂、电信运营商、头部金融企业等终端客户认可,现已进入规模化应用阶段;产品层面还与多家国产GPU完成适配,落地算力服务器、大模型一体机多元场景;并且,熠知电子还携手禾盛新材控股子公司海曦技术联合研发DeepSeek大模型一体机方案,验证自身CPU在CPU+NPU+GPU异构协同计算里的核心枢纽价值。