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工信部：加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验

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发表于 2026-6-10 18:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【工信部：加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验】工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
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发表于 2026-6-10 18:43 | 显示全部楼层
谢谢老师的分享
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