半导体封测产能供不应求 预付款模式延伸至第三方厂商

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2026年07月25日 05:38 来源： 上海证券报 35人评论203525
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　　近日，安靠科技（Amkor Technology）与英伟达达成一项总价值15亿美元的战略合作，引发市场关注。根据协议，英伟达将向安靠科技提供一笔预付款，以支持其在美国的先进封装产能扩建。

　　对此，业内人士在接受上海证券报记者采访时表示：以往依托预付款锁定长期产能的商业模式，大多出现在头部科技企业与台积电的合作框架之内；此次英伟达主动锁定安靠科技的先进封测产能，直观印证全球AI算力需求持续高景气，台积电先进封装产能在中长期将持续处于供不应求的紧平衡状态。

　　业内人士还表示，伴随国产AI芯片产业化落地提速的发展大势，国内先进封测行业迎来技术迭代与规模升级的全新窗口期，建议具备前瞻布局思维的封测厂商及封装设备、材料企业，应提前布局资本投入与产线建设，精准承接AI产业爆发带来的红利。

　　预付款“包产能”模式延伸至第三方封测厂

　　当地时间7月23日，安靠科技宣布与英伟达达成了一项多年期的战略合作协议，总价值为15亿美元。

　　根据协议，英伟达和安靠科技将共同开发面向下一代AI与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术，双方将围绕高密度互连、下一代异构集成等方向，进行长期技术路线图的对齐。

　　比巨大金额更引人关注的是，在本次合作中，英伟达将向安靠科技提供一笔预付款，以支持其在美国的先进封装产能扩建。

　　资料显示，安靠科技是全球第二大专业外包半导体封测厂商（OSAT），其已在美国亚利桑那州启动了先进封装园区建设，总投资额达到70亿美元，预计于2028年投产，与台积电亚利桑那州晶圆厂形成产业链配套。此前，安靠科技已在数据中心处理器、网络芯片等多款AI芯片产品上，为英伟达提供先进封装解决方案。

　　“英伟达选择通过预付款签订长期协议锁定安靠科技的产能，体现了对中长期AI产业增长前景的确定性预期。”一位业内人士在接受采访时表示，芯片设计公司只有在预判需求量足够大，且月出货需求高度稳定的情况下，才会落地“预付款锁定产能”的合作模式，同时愿意承担前置资金成本锁定稀缺封装供给。

　　公开资料显示，受先进晶圆代工、台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺影响，台积电长期执行“预付款+长期供货协议”的刚性供给机制，英伟达、苹果、AMD等国际大厂均通过提前支付资金的方式，锁定未来数年的封装产能配额。

　　有熟悉台积电的人士表示，英伟达预付款锁定安靠科技封装产能，发生在安靠科技和台积电签署合作协议之后，后续台积电可能将部分高端封装业务委外给安靠科技。目前，在AI芯片主流封装方面，台积电占据了绝大多数份额，日月光和安靠科技仅占少量市场份额。