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【工信部龙寒冰:将进一步完善封测产业扶持政策】

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发表于 2017-6-22 14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【工信部龙寒冰:将进一步完善封测产业扶持政策】财联社22日讯,在22日于江阴举行的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上,工信部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,随着政府的高度重视,集成电路产业面临前所未有的机遇。国家一系列政策的相继出台,使封装成为产业发展最快的一环,技术、产值都快速增长。“十三五”期间,工信部将把进一步提升产业集中度作为重点工作,进一步完善封测产业的扶持政策,加强产业链对接和技术研发。
发表于 2017-6-22 16:05 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享,炒股必须自己研究分析,希望大家股市都有收获!
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发表于 2017-6-22 15:33 | 显示全部楼层


感谢楼主分享!辛苦了!
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发表于 2017-6-22 15:10 | 显示全部楼层
感谢楼主分享!辛苦了!
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发表于 2017-6-22 15:06 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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发表于 2017-6-22 15:06 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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发表于 2017-6-22 15:26 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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发表于 2017-6-22 15:50 | 显示全部楼层
谢谢楼主辛苦了
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发表于 2017-6-22 15:57 | 显示全部楼层
感谢楼主的分享!
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发表于 2017-6-22 16:00 | 显示全部楼层

多谢老师分享
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发表于 2017-6-22 16:03 | 显示全部楼层
多谢老师分享
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发表于 2017-6-22 16:03 | 显示全部楼层
谢谢你的分享。
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发表于 2017-6-22 16:13 | 显示全部楼层
谢谢分享!
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发表于 2017-6-22 16:17 | 显示全部楼层

谢谢楼主分享
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