HBM供应链

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1.华海诚科：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装；相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。4.5个点买入希望明天给我有惊喜。
2.联瑞新材：公司的部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。
3.太极实业：公司旗下的海太半导体业务目前主要是为SK海力士的DR­AM产品提供后工序服务。
4.长电科技：公司是国内在Ch­i­p­l­et先进封装领域最大参与者之一，公司推出的XD­F­OI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。
5.唯特偶：公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
6.圣泉集团：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。
7.通富微电：国内首家完成基于TSV技术的3DS DR­AM封装开发的封测厂。
8.长电科技：TSV异质键合3DS­oC的fc­B­GA通过认证。
9.深科技：子公司沛顿科技具备DDR5、LP­D­DR5封测量产能力。
10.赛腾股份：HBM缺陷量测和检测设备。
11.中微公司：在12英寸的3D芯片的TSV硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。
12.亚威股份：投资参股的苏州芯测拥有技术难度较高的存储芯片测试业务，并稳定供货于海力士。
13.雅克科技：SK海力士核心供应商，全球主要前驱体供应商之一。
14.壹石通：公司Low-α球形氧化铝粉体在EMC或GMC中的体积填充率大约在80%-90%，有望受益HBM出货量增加。
15.香农芯创：SK海力士国内唯一代理商，具备SK海力士HBM分销商资质。
16.拓荆科技：ALD量产规模逐步扩大，随着存储芯片主流制造工艺已由 2D NA­ND发展为3D NA­ND结构，结构的复杂化导致对于薄膜沉积设备的需求量逐步增加，同时3D NA­ND FL­A­SH芯 片的堆叠层数不断增高，从32/64层逐步向更多层及更先进工艺发展。
17.佰维存储：国内进度较快的嵌入式存储芯片研发，已进入导入阶段。
18.万润科技：控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试，以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。