业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度

钥匙丢了 · 发表于 2024-5-18 07:39

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业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度
05-17 12:42 同花顺7x24快讯
　　据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。(科创板日报)

1135786707 · 发表于 2024-5-18 09:13

谢谢分享谢谢分享

laoxu168 · 发表于 2024-5-18 10:21

好好学习，天天向上！

逆时针逆时针 · 发表于 2024-5-18 12:50

好好学习，天天向上！

laoxu168 · 发表于 2024-5-18 23:55

好好学习，天天向上！

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