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【深南电路：广州FC-BGA基板已量产22层及以下产品】深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司近期综合产能利用率处于高位。PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。广州封装基板项目中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。 |
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发表于 2026-5-7 21:17
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