闪迪专利曝光3D存算架构：HBM与NAND分层协同

[复制链接]

看量养股

发表于 2026-6-22 22:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，享用更多功能，让你轻松玩转本论坛。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册 sms 手机登录

2026年06月22日 22:45来源：界面新闻5人评论15
K图 SNDK_0

　　闪迪近日披露一项专利显示，公司提出基于CBA存储晶粒的3D堆叠架构：将GPU或AI加速器等计算芯片直接集成在NAND/CMOS逻辑存储单元之上，并置于中介层，周围堆叠HBM芯片。其中HBM负责高带宽低延迟访问，NAND层承担大容量读写与存储任务。

使用道具举报

返回列表发新帖

Archiver|手机版|小黑屋|股海明灯官网

GMT+8, 2026-6-23 00:24