中金公司：中场消化风险，下半场拥抱新机遇

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　中金公司：中场消化风险，下半场拥抱新机遇

　　中金公司研报指出，6月以来，随着半导体板块开启调整，全球市场在一轮陡峭的上行后迎来调整。本轮大周期尚未结束，但融资热与资金紧的矛盾日益突出，叠加高拥挤度和高杠杆，在流动性尚未转宽前，市场将进入“中场休息”阶段。往前看，战术层面，研报认为全球市场的调整在三季度或仍将继续，风险主要来自于货币政策不确定性、融资压力攀升以及日韩等市场风险的传播；但从战略层面来看，重申中场休息后科技行情有望继续，并仍然看好广义安全资产。需要提示的是，中场过后，行情有望在由安全和投资驱动的K型上半支内扩散，除了AI硬件外，AI应用、工业、资源品等板块也有望开启下半场。

王运成

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