我国第三代半导体材料制造设备取得新突破

梧桐红叶 · 发表于 2017-10-24 10:16

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【我国第三代半导体材料制造设备取得新突破】据科技部网站24日消息，近日，863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。（证券时报网）

云顶天空 · 发表于 2017-10-24 11:58

云顶天空 · 发表于 2017-10-24 12:13

老神仙 · 发表于 2017-10-24 15:10

谢谢楼主分享！