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中信证券：建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局

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发表于 2026-1-23 08:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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中信证券研报表示，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。


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发表于 2026-1-23 09:28 | 显示全部楼层
dddddddddddddddd
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发表于 2026-1-23 10:06 | 显示全部楼层
感谢提供信息分享。
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发表于 2026-1-23 13:36 | 显示全部楼层
好好学习天天向上
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