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澜起科技H股招股预计2月9日上市

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发表于 2026-1-30 09:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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澜起科技1月30日至2月4日进行H股招股,预计于2月9日在联交所上市。
公司拟全球发售6589万股,其中香港发售占10%,国际发售占90%,并有15%超额配股权。发售价将不高于每股106.89港元,每手买卖单位为100股。
澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料,按收入计算,公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商,市场份额达36.8%。
公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片(如SPD、TS及PMIC芯片),以及PCIe/CXL互连芯片和津逮CPU等产品。已与JPMIMI、UBS AM、Alisoft China等多个机构签订基石投资协议,基石投资者同意认购总金额4.5亿美元的股份。
预计全球发售净额约69.05亿港元,其中约70%将在未来五年内用于互连类芯片领域的研发;约15%用于战略投资及/或收购;约5%用于提高商业化能力;约10%用于营运资金及一般公司用途。

发表于 2026-1-30 11:17 | 显示全部楼层
感谢分享,好好学习天天向上!
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