韩国高美可大连半导体科技公司竣工 预计3月底投产

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　　上证报中国证券网讯（记者韩远飞）3月23日，高美可（大连）半导体科技有限公司（以下简称“高美可”）竣工仪式隆重举行。该项目占地6600平方米，现已完成施工改造，预计3月底投产。公司作为全球半导体核心零部件清洗及再制造领域龙头，业务涵盖半导体设备部件洗净、涂层及翻新等核心领域，服务长鑫存储、长江存储、中芯国际及台积电等核心半导体生产企业，在全球市场占据重要份额。




　　据介绍，该项目是韩国高美可株式会社继深圳工厂、黄冈工厂后，在中国投资建设的第三座工厂。该株式会社是韩国最早从事半导体精密设备清洗及再制造的公司，其技术广泛应用于半导体制造环节，客户包括三星电子等全球顶级半导体企业。近年来，公司业务从清洗服务延伸至静电吸盘等集成电路设备零部件生产，进一步巩固了其在产业链中的关键地位。

王运成

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