华特气体：深度布局HBM产业链 为其关键的TSV工艺提供先进刻蚀气 体

看量养股

　　每经AI快讯，4月24日，华特气体在互动平台表示，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI时代GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体。