先进封装概念逆势拉升 气派科技、康强电子双双涨停

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先进封装概念逆势拉升 气派科技、康强电子双双涨停

早盘先进封装概念逆势拉升，气派科技、康强电子涨停，劲拓股份涨超10%，华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。
消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。
根据软件信号，板块近期流动资金开始翻绿，主力净买额红肥绿瘦，板块围绕辅助线窄幅横盘震荡，量能持续缩减，短期有望出现方向选择，如能向上放量突破横盘箱体，有望走出新一轮趋势反弹；如果明显向下跌破熊线支撑，则需警惕趋势进一步分化走弱的风险。

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王运成

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