2家A股公司回应AI产业链热点

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2家A股公司回应AI产业链热点

　　近期市场传闻涉及“AIDC智算中心、先进封装带动碳化硅需求爆发”“碳化硅迈入12英寸时代”“公司深度受益AI算力与先进封装产业链景气上行”等事项。
晶升股份公告称，在AIDC、先进封装等新兴应用场景中，目前碳化硅正处于小批量测试阶段，下游客户认证、批量采购落地进度存在较大不确定性，在下游相关新应用领域实现规模化技术落地前，暂不会形成大批量使用。

　　截至6月22日收盘，晶升股份股价报92.68元/股，涨幅达15.22%，总市值为128.20亿元。
裕太微公告称，市场上出现关于公司在高速DSP电芯片业务进展方面的讨论，但目前公司的主业是高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，没有发生重大变化，没有面向数据中心的DSP电芯片产品。

　　近期，裕太微发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过本次发行募集资金，实施面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案的研发项目。

　　裕太微公告称，公司拟实施的募投项目，具体研发成果和产品形态尚存在不确定性，距离产品化仍有明显距离，对现有主业不构成重大影响。

　　截至6月22日收盘，裕太微股价报271.60元/股，涨幅达13.74%，总市值为217.30亿元。

王运成

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