壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构、最大1024卡超节点方案｜WAIC 2026

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2026年07月20日 08:41来源：广州日报
　　7月17日～20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。大会期间，壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。壁仞科技联合创始人、首席技术官洪洲与AI框架架构副总裁丁云帆分别发布重磅演讲，系统展示了壁仞科技从芯片、协议、系统到应用的完整1024卡超节点方案。

　　壁仞科技联合创始人、首席技术官洪洲发表演讲

　　7月18日上午，洪洲在《优化GPU超节点——GPU芯片互联技术创新与工程实践》主题演讲中，系统性地阐述了壁仞科技自研的BLink2.0超节点互连协议的核心技术能力。洪洲表示，随着大模型参数规模突破万亿，AI超节点正面临规模扩展、带宽提升和通信延迟等多维挑战。BLink2.0以“超节点、在网计算、拥塞控制、链路修复”四大核心能力构建了开放、自主可控的算力底座，其目标是将GPU的峰值算力转化为大规模集群可交付、可扩展、可长稳运行的有效算力，实现“时延—带宽—可靠”端到端系统级协同，这是单点技术无法达到的系统级跃迁。

　　7月18日下午，丁云帆在《光互连GPU超节点，引领智算“芯”未来》《以光互连GPU超节点，重塑Agentic AI算力底座》两场分论坛演讲中，重点介绍壁仞科技基于自主原创Chiplet架构的BR2xx系列GPU以及基于BLink2.0打造的多样化超节点产品矩阵，并阐述了壁仞科技在NPO光互连超节点方面的技术前瞻性布局，以及如何在光互连GPU超节点的硬件基础之上，构建面向Agentic AI时代的Token工厂整体解决方案。

　　主流电互连超节点面临规模扩展的物理天花板

　　当前AI发展面临三大核心挑战：模型参数从千亿迈向数万亿（超大参数）、Agent等应用场景要求百万级上下文长度（超长文本）、推理和训练都需要成千上万张GPU协同工作（超大集群）。仅凭单张GPU的算力性能，已难以独立承载上述复杂任务。在此背景下，如何实现海量GPU高效协同运行，使之如同一台一体化超级计算机开展工作，正是超节点架构着力破解的核心难题。

　　然而，当前主流的电互连超节点方案正面临规模扩展的物理极限。随着GPU算力持续增长，互连带宽需求将超过1TB/s，而铜缆电信号在3米内就会严重衰减。现有电互连的cable tray和正交背板架构超节点的扩展性面临挑战，较难满足下一代数万亿参数大模型对数百卡～千卡级超节点的需求。

　　光互连，成为突破这一瓶颈的必然选择。光信号传输距离可达数百米，衰减极小，天然适合大规模GPU互连。这也是为什么行业主流厂商都在加速布局光互连超节点。

　　▎壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构、最大1024卡超节点方案

　　面对这一行业性挑战，壁仞科技给出的不是单点技术突破，而是一套覆盖芯片、协议、系统、应用的超节点端到端解决方案。

　　在芯片方面，壁仞科技业界首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU沿用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽，并原生集成了超节点互连能力，是整套方案的算力基石。

　　在协议方面，壁仞科技自研的BLink2.0超节点互连协议，是连接所有GPU的“神经系统”。BLink2.0核心能力概括为四个方面：一是内存语义互连，让最多1024张GPU共享同一个内存空间，多卡如同一台“超级GPU”；二是在网计算，将通信中的数学运算下沉到交换机完成，减轻GPU负担；三是智能拥塞控制，避免网络堵塞；四是多层链路自愈，从物理层到框架层逐级防护，保障训练推理不中断。

　　在产品矩阵方面，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。16卡/128卡超节点适用于中小客户/千亿～万亿参数落地需求，NPO光互连、大规模扩展超节点尤其适用于大客户/数万亿参数场景，客户可以按需选择，灵活扩展。

　　在应用方案方面，壁仞科技推出“Token工厂”解决方案。在Agentic AI场景中，每次AI对话都会产生大量中间计算结果（KV Cache），如果每次都重新计算，算力浪费巨大。壁仞科技通过五级分层缓存架构，实现了95%以上的缓存命中率，大幅降低重复计算开销。同时，壁仞科技联合中国电信首创跨厂商异构混推方案，充分发挥异构算力优势，有效吞吐提升20%。在容错保障方面，即使单个GPU发生故障，框架层也能自动隔离故障节点、感知超节点拓扑重新组网，确保业务不中断，为大规模超节点集群的工程落地和长期稳定运行提供了根本保障。

　　▎标准机型、灵活部署、可大规模扩展，NPO光互连路线优势突出

　　在众多光互连技术路线中，壁仞科技选择了NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）作为下一代超节点的核心方案。这一选择体现了明确的技术前瞻性。

　　当前光互连有四种主要技术路线——传统可插拔（FRO）、线性直驱（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。NPO将光引擎直接与GPU模组融合，去掉了高功耗的DSP芯片，同时传输距离可达数百米，兼具低时延和高带宽密度，是在性能、功耗、成本和工程可落地性之间取得最佳平衡的方案。

　　更重要的是，壁仞科技首次提出“NPO光互连、分布式解耦架构”——GPU节点和交换机节点物理分离部署、光纤灵活互连，GPU节点也可以采用标准机形态，彻底告别了传统定制高密整机柜方案的“大铁盒子”形态。这意味着超节点的规模不再受限于单个机柜的物理空间，可以像搭乐高一样灵活扩展到1024卡，运维和散热也变得更加简单。这一演进可以形象地理解为“从大型机变成小型机”。

　　放眼全球，国际芯片巨头和国内互联网大厂也不约而同选择了NPO路线。壁仞科技在国内率先完成从电互连到NPO的技术演进，并已形成完整产品方案。

　　光互连超节点成为算力破局可选路径

　　超节点不仅是一个技术概念，更是AI算力产业化的关键环节。

　　从需求侧看，当前在部署大模型时面临三大痛点：单次训练动辄需要万卡GPU协同数月、推理场景对延迟要求越来越苛刻（尤其是万亿级参数MoE模型的专家并行）以及大规模集群的故障恢复效率直接影响业务连续性。这些需求都指向同一个方向——更大规模、更低延迟、更高可靠性的超节点。

　　壁仞科技的方案精准解决了行业痛点：BLink2.0的内存语义互连和在网计算解决了通信效率问题；NPO光互连突破了规模扩展瓶颈；Token工厂和异构混推降低了推理成本；全栈容错体系保障了长期稳定运行。

　　从产业生态角度看，壁仞科技坚持开放路线——BLink2.0不依赖封闭生态，超节点交换机支持多种芯片适配，异构混推方案已牵头制定国家标准。这种“开放+自主可控”的策略，为国产算力基础设施的多元供给提供了可行路径。

　　壁仞科技已将上一代dOCS光互连超节点部署在国家级算力平台。随着BR2xx系列GPU和NPO光互连、分布式解耦架构超节点的发布，千卡级Scale-up互连即将成为现实。

王运成

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