华为何庭波再发韬定律论文 大咖系统解读

看量养龙

华为何庭波再发韬定律论文 大咖系统解读　　
9月4日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波再次在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huaweis τ Chip Was Supposed to Melt？》 。这是继5月25日发布韬定律V1版本、7月4日更新V2版本之后，何庭波在不到四个月时间内第三次就韬定律发表学术论文。

　　此次论文的核心议题，是回应半导体行业长期存在的一个技术疑虑：3D堆叠芯片是否必然面临严重的发热问题。

　　就韬定律引发的行业最新思考，上海证券报记者9月5日专访了快思慢想研究院院长、原商汤智能产业研究院创始院长田丰。他表示，从5月的理论宣示，到7月的量产数据披露，再到这一次对“发热”这道最硬技术质疑的正面拆解，韬定律走的是一条越来越难走、也越来越经得起推敲的路。

　　田丰认为，韬定律能否真正改写半导体产业的竞争规则，取决于华为之外的产业链各方——EDA厂商、封装设备商、独立测试机构、产业与风险资本——能否在标准接口、信任机制与资本纪律这三件事上跟上节奏。技术能不能立得住，关键取决于设计工具、操作系统、检测标准这些配套环节能不能跟上，也取决于产业竞争的惯性会不会把工程纪律重新拖回跑分游戏。这些答案都将在接下来几年的量产芯片和市场选择里逐步揭晓。