上海证券报：对半导体产业来说，韬定律带来的机遇和挑战是什么？

看量养龙

　　上海证券报：对半导体产业来说，韬定律带来的机遇和挑战是什么？

　　田丰：韬定律把“性能提升”与“光刻制程”两个变量在一定程度上解耦，这将直接改变半导体产业价值池的分布位置。这是一次价值链上“谁能把信号送得更近”取代“谁能把晶体管做得更小”的机遇窗口。

　　第一，论文披露的三维互连间距路线图——这一代的麒麟2026，1.5微米键合间距、5000万个垂直互连，基于成熟的40纳米工艺就已实现；下一代麒麟2027，间距收窄到1微米，互连数量超过1亿个；三年之内对齐顶层金属布线的720纳米间距，互连数量超过2亿个；再往后，目标看向480纳米——相当于给混合键合设备、精密对准和高纯度键合材料这些环节，铺出了一条与光刻机进度完全脱钩的、跨越多代产品的确定性需求曲线。这部分此前长期依附在先进制程的阴影下，价值增量有限；现在互连精度本身成了性能竞争的主战场，相关设备和材料供应商拿到的是一张独立的、可持续多年的成长门票。

　　第二，单线程、无法拆分并行的处理器大核，被坦承是这套折叠技术目前收益最有限的部分，真正把大核功耗压下去还需要三到五年的高强度攻关。这句坦白等于给整个行业画出了一张明确的技术地图——谁能率先攻克三维堆叠下的串行电路降压难题，谁就能拿到当前唯一还没被啃下来的一块硬骨头，这对专注电路设计方法学的科研机构和EDA、IP供应商，是一个具体、可衡量的攻关方向，比空泛地喊"继续创新"落地得多。

　　第三，三维堆叠、混合键合并非全新技术，这意味着华为真正的护城河，在于器件、电路、芯片、系统四层协同设计的组织整合能力。同一套折叠架构，既能被调教成省电模式，也能被调教成堆功耗换性能的狂暴模式，物理上两条路都走得通，选哪条纯粹是工程纪律的取舍，这一点已被坦承。这恰恰给整个产业出了一道公开的选择题——过去，工艺红利往往被动地体现在跑分数字上，很少有厂商需要证明自己“有意识地”在续航和跑分之间做取舍；现在，谁能把这段可支配的时间预算稳定地投向能效，而不是被市场情绪裹挟着一路堆料冲跑分，谁就能在日趋同质化的性能竞赛里，率先建立起真正难以复制的口碑差异。这对整个产业既是一次自我约束的考验，也是一次重新定义评测标准的机会——谁先把"能效表现"纳入主流评测体系，谁就掌握了下一轮竞争的话语权，这项技术真正的红利，也会更快地沉淀成用户能实实在在感知到的续航体验。

　　值得一提的是，在近日举办的2026集成电路（无锡）创新发展大会上，上证报记者了解到，目前国内先进封装产业链景气度持续攀升，甚至可以用“火爆”形容。

　　先进封装龙头长电科技近日也披露了定增再融资方案，拟募资65亿元，主要用于高性能计算高端先进封装平台扩产等项目及补流。