光大证券：玻璃基板产业逐步迈向商业化，PSPI等PID材料需求空间有望打开

看量养龙 · 发表于 2026-9-7 14:13

马上注册，享用更多功能，让你轻松玩转本论坛。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册 sms 手机登录

×

　　光大证券发布研报称，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级(约10倍互连密度)的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

月光下守候 · 发表于 2026-9-7 14:49

谢谢分享就像花儿一样芬芳