韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产

含章天挺

韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。