AI芯片功耗陡峭攀升 金刚石散热行业有望迎来产业化元年

含章天挺

AI芯片功耗陡峭攀升 金刚石散热行业有望迎来产业化元年】

据媒体报道，AI热潮正蔓延到金刚石散热赛道。近几个月来，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告，纷纷切入金刚石散热赛道。随着相关项目先后落地，部分上市公司金刚石散热产品已经进入送样、小批量供货阶段。

AI算力需求增长推动GPU、ASIC等高性能芯片单芯片功耗和局部热流密度持续上行，散热瓶颈正由系统侧换热逐步前移至近芯片侧传热环节。金刚石组合性能突出，室温热导率可达2000~2200W/(m·K)、热膨胀系数约为1.0~1.5×10/K，且具备良好电绝缘性及较高热稳定性，可显著提升热点扩散能力并降低近结区热阻。中信证券认为，在AI芯片功耗陡峭攀升、传统金属散热逼近物理极限及金刚石制备技术工艺持续优化三重因素驱动下，金刚石散热行业有望迎来产业化元年的投资机遇。（财联社）

王运成

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