玻璃基板行业催化不断 英特尔、京东方接连加码

含章天挺

玻璃基板行业催化不断 英特尔、京东方接连加码 机构建议关注三条主线】

近日，玻璃基板行业催化频频。9月22日，京东方董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上宣布，未来五年公司研发投入将超800亿元，采购支出超8000亿元，明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。

不止京东方，业界各玩家均采取行动积极布局玻璃基板。据台媒本周报道，英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。这意味着，英特尔已完成了TGV玻璃基板埋入光电器件至封装内部的可行性**，为后续CPO光电异构集成方案提供了技术基础。